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博达微和芯禾科技联合发布全国产完整的射频CMOS器件建模EDA工具平台 发布时间 / 2019-07-26 5G 的快速部署将大大提升和促进射频芯片的出货量，对本土的射频芯片的制造能力也提出了更多需求和挑战。为了更好地支持中国 5G 应用，加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线特别是射频 CMOS工艺线量产，...
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AI 赋能半导体应用，博达微斩获“中国芯力量”双料大奖 发布时间 / 2019-07-22 备受业界瞩目的 2019 第三届集微半导体峰会伴随着中国芯力量的评选颁奖活动完美收官。“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”，本次中国芯力量项目路演的 15 个项目，从 106 个报名项目...
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博达微荣获2019年度创新EDA公司 发布时间 / 2019-04-04 2019 年 3 月 29 日，ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体在上海隆重举办了 2019 年中国 IC 领袖峰会...
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集成电路保卫战，职业化的人才培养模式是关键 发布时间 / 2019-03-29 集成电路产业是推动中国经济发展的第一大产业，然而连续十多年来中国本土 IC 产品供给率却不到 10%。2018年，中兴事件、华为孟晚舟事件、晋华事件，让所有中国半导体从业者觉醒，必须发展中...
