测试和器件建模服务

一站式器件建模服务

业界最完整的高速晶圆级参数化测试和最全的SPICE建模服务,常年服务多家主流半导体公司,提供器件建模上下游全部相关服务,包含测试芯片设计,测量,器件建模,PDK及IP服务等。

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完整的器件测试环境提供DC,AC,RF,低频及高频噪声测试服务。

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建模内容

1、MOS场效应晶体管- BSIM4, BSIM3V3, PSP,HISIM2等;

2、SOI- BSIM4SOI, BSIM3SOI;

3、多栅晶体管-BSIMCMG,BSIMIMG;

4、高压MOS场效应晶体管- BSIM,子电路模型,HSIMHV,level66,level101;

5、三极管- GP,VBIC,Mextram,HiCUM;

6、二极管- level1,level2,level3;

7、电阻、电容模型;

8、射频模型- 有源及无源器件;

9、SRAM模型;

10、可靠性模型(ESD,HCI,BTI等);

11、统计模型;

12、噪声模型。


高效的项目管理

使用专业的项目管理方案和自己定制的相关ERP来控制建模过程,分阶段的建模方案确保建模服务及时高质量的提交给客户。


完整的工具支持

在设计自动化平台基础上,提供了针对不同客户可定制的不同应用,来满足器件建模中的多种需求。


严格的质量监控

器件建模团队有多年模型质量验证的经验,能提供最全面的模型质量验证解决方案。结合博达微模型质量验证的经验,以及客户的特殊需求,提供可定制的全面模型质量验证工具,可一键操作完成质量验证并生成质量报告。


交付内容

1、模型库;

2、精度报告;

3、质量验证报告;

4、技术支持。