SPICE建模

一站式器件建模服务

业界最全的SPICE建模服务,常年服务多家主流半导体公司,提供器件建模上下游全部相关服务,包含测试芯片设计,测量,器件建模,PDK及IP服务等


完整的器件测试环境提供DC,AC,RF,低频及高频噪声测试服务。

建模内容

  • MOS场效应晶体管- BSIM4, BSIM3V3, PSP,HISIM2等

  • SOI- BSIM4SOI, BSIM3SOI

  • 多栅晶体管-BSIMCMG,BSIMIMG

  • 高压MOS场效应晶体管- BSIM,子电路模型,HSIMHV,level66,level101

  • 三极管- GP,VBIC,Mextram,HiCUM

  • 二极管- level1,level2,level3

  • 射频模型- 有源及无源器件

  • 可靠性模型- MOSRA

  • 统计模型

  • 噪声模型


高效的项目管理

使用专业的项目管理方案和自己定制的相关ERP来控制建模过程,分阶段的建模方案确保建模服务及时高质量的提交给客户。



完整的工具支持

开发了基于MATLAB的设计自动化平台。在平台基础上,提供了针对不同客户可定制的不同应用,来满足器件建模中的多种需求。


严格的质量监控

器件建模团队有多年模型质量验证的经验,能提供最全面的模型质量验证解决方案结合博达微模型质量验证的经验,以及客户的特 殊需求,提供可定制的全面模型质量验证工具,可一键操作完成质量验证并生成质量报告


交付内容

  • 模型库

  • 精度报告

  • 质量验证报告

  • 技术支持